5AGZME3H2F35I3LG（Altera，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

作为一款高性能FPGA芯片，5AGZME3H2F35I3LG能为您实现复杂逻辑的快速部署和定制化设计。它拥有360K逻辑单元和23M+位的RAM资源，让您轻松处理大规模并行计算任务，同时414个I/O端口确保与各类外设的高效连接，无论是高速数据采集还是多协议通信，都能轻松应对。

这颗芯片专为严苛环境而设计，-40°C至100°C的宽温工作范围使其能够适应各种工业和户外应用。低功耗设计让您的产品在保持高性能的同时实现能效最大化，而1152-BBGA封装则提供了卓越的信号完整性和热管理性能，让您的系统运行更加稳定可靠，助您轻松应对各种挑战性项目。

制造商产品型号：5AGZME3H2F35I3LG

制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）

描述：IC FPGA 414 I/O 1152FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Arria V GZ

零件状态：有源

LAB/CLB数：16980

逻辑元件/单元数：360000

总RAM位数：23946240

I/O数：414

栅极数：-

电压-供电：0.82V ~ 0.88V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1152-BBGA，FCBGA

5AGZME3H2F35I3LG，Altera产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：5AGZME3H2F35I3LG

原始制造厂商：Altera（目前已被英特尔INTEL收购）

技术标准参数：IC FPGA 414 I/O 1152FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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