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零件图片(仅供参考)

规格参数
这颗强大的5SGXMBBR3H43I3G FPGA芯片将为您提供前所未有的处理能力和灵活性,让您轻松应对最复杂的计算挑战。其高达359200个LAB/CLB和53248000位总RAM,能够同时处理多个高性能任务,显著提升您的系统性能。
作为表面贴装型的1760-BBGA封装芯片,5SGXMBBR3H43I3G不仅易于集成到您的设计中,还能在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定工作,确保您的产品在各种环境下都能高效运行。600个I/O端口为您提供丰富的连接选项,让您能够轻松构建复杂的系统架构,实现创新应用。

基本参数:
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